等離子體外表處理是一種新型干法，它既能改動資料的外表結(jié)構(gòu)，又能操控界面的性質(zhì)，又能完成外表處理。也可按要求涂覆，如金屬、陶瓷、塑料、天然纖維、功能性高分子膜和其他外表處理有廣闊的應(yīng)用前景。

相對于射線、激光、電子束、電暈等枯燥技能，等離子體外表處理技能的獨特性便是它只涉及到基片外表十分薄的一層，一般是幾十至數(shù)千埃，能顯著改進界面功能，但不影響資料功能。另外，與射線、電子束、激光等方法相比，等離子體外表處理成本低，能完成資料外表的多種處理意圖，工藝適應(yīng)性廣，可連續(xù)自動化出產(chǎn)。

經(jīng)常會遇到金屬在CVD涂層前必須進行等離子體處理。等離子體處理后，一般能到達如下效果：

1.外表有機層受有機物污染的外表會遭受化學(xué)沖擊；污染物在真空狀態(tài)下部分蒸發(fā)，在高能離子的沖擊下，污染物被破壞真空。

2.除掉氧化物，金屬氧化物與處理氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，應(yīng)該用氫氣或氬的混合物來處理。有時候運用兩步法。首先要運用氧氣。在氧化5min后，氧化層中用氫氬混合氣除掉?？赏瑫r處理多種氣體。

3.焊接，一般情況下，在焊接之前，印制電路板應(yīng)該運用化學(xué)助焊劑。在焊接完畢后，這些化學(xué)品必須用等離子體除掉，不然很容易呈現(xiàn)腐蝕等問題。

4.接合：好的連接一般會在電鍍、粘接和焊接時減弱其接合功能。經(jīng)過等離子體，這些殘渣可選擇性地去除。氧化對鍵為了進步焊接穩(wěn)定性，利用等離子體清洗技能，產(chǎn)品的下一道工序經(jīng)常會發(fā)生外表修飾、清潔、活化等效應(yīng)。