百色等離子清洗設備

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詳細介紹

等離子清洗設備 BP880

等離子清洗設備

主要規(guī)格

1）整機外形尺寸1133W*1024D*2019H(MM)

2）反應倉腔體尺寸672W*424D*475H(MM)

3）電源：380V（10%正負誤差）工頻三相五線

4）射頻電源頻率：低頻LF,40-120K變頻配合匹配器

功率：1000W（MAX)

(5)真空泵：鮑斯真空泵+羅茨泵

(6)配置氣體：氫氣（H2)5%，氬氣(AR)95%混合，工業(yè)氣體由使用廠家自行外購，在購置瓶裝氣體的時候，請氣體供應商為鋼瓶配置減壓閥。

(7)整機功率<5KW

(8)PLC（SIMENZI)程序控制，觸控式顯示面板控制，操作方式分自動和手動可選，同時可儲存50種配方清洗模式，任意調用。自動模式用于設備正常工作，手動模式用于設備調試及維護。

(9)單次清洗時間<300S（一般射頻工作時間180S)

等離子清洗設備簡介

等離子清洗設備原理圖

等離子清洗設備原理

電源特性一覽表

種類功能	LF(低頻) (40~100KHz)	RF (射頻) (13.56MHz)	MW (微波) (2.45GHz)
電漿離子方向性	最佳	中等	幾乎無方向性
電漿密度	~108	108 ~ 109	~1012
腔體設計	可放大，電漿均勻度較佳	不可太大，因為電漿均勻度會因腔體放大而變差	腔體較小，內部總表面積必須與頻率匹配，設計難度高
基材表面溫度	適中	適中	較低
Ar Plasma效應	針對直插式、食人魚、2835/3030/5630等產品效果佳	針對直插式、食人魚等產品具一定程度效果，但其餘產品效果差	僅適用於Molding段製程，對wire bond前處理效果不佳
匹配方式	搭配多段式變壓器調整。有些微反射功率	搭配自動匹配器調整	導波管調整，較複雜，有些微反射功率
維修成本	功率晶體故障低，維護費用較低廉	故障率高，尤其是匹配器，維修費稍高	微波電源維修者稀少，原廠維修費用極高

氣體特性一覽表：